Массив шаровых сеток (BGA) — бескорпусная микросхема, в которой внешние выводы образуют решетку с шариковыми выводами, обеспечивающими электрическое соединение с внешней частью корпуса. Конструкция печатной платы будет иметь круглые контактные площадки, к которым припаяются шариковые выводы при нагревании печатной платы в печи для оплавления.
[Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]