Back Drilling — обратное сверление. Обычно применяется в производстве многослойных плат, что улучшает целостность сигналов путем удаления мусора из металлизируемых отверстий. Этот мусор, образуемый в процессе сверления, нарушает процесс образования металлизации и создает другие проблемы, повреждающие сигнальные проводники.
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and-…/, свободный.]