Anti-Solder Ball —этот тип технологии обычно применяется к поверхностному монтажу компонентов SMT с целью уменьшения количества олова, применяемого в процессе пайки. Это реализуется с помощью наложения шаблона на плату в тех местах, где есть повышенный риск образования перемычек шариками олова (solder ball), когда оплавляется паяльная паста (tin paste).
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and-…/, свободный.]