Упаковка — способ расположения на модуле памяти чипов. Выпускаются модули с односторонней и двусторонней упаковкой. Если на модуле микросхемы расположены с двух сторон, то модули имеют большую толщину, что препятствует их установке в некоторые системы.
[Словарь терминов: Оперативная память. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// komp.1k.by›utility-memory-terms /, свободный]
Упаковка (package) — тип корпуса и расположения контактов чипа (например, SOJ, TSOP и т.п.).
[Глоссарий терминов, имеющих отношение к компьютерной памяти. (Электронный ресурс). Режим доступа:http:// ixbt.com›mainboard /memgloss.html/, свободный]