Сопротивление изгибам
Сопротивление изгибам (bending resistance) — способность материала выдерживать многократные изгибы с заданным размахом деформации без образования трещин и разломов сверх допустимых норм, установленных техническими условиями.
Сопротивление изгибам (bending resistance) — способность материала выдерживать многократные изгибы с заданным размахом деформации без образования трещин и разломов сверх допустимых норм, установленных техническими условиями.
Откосы ткани (bias) — петли нитей у ткани на краю полотна, образующиеся при переплетении основы ткани. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.
Элемент биполярный (bipolar device) — элемент, в котором присутствуют основные и не основные носители заряда. П р и м е ч а н и е.
Прокладка контактная (bond pads) — металлизированные области на кристалле, используемые для временного или постоянного электрического соединения. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.
Спецификация основная (basic specification BS) — документ, который устанавливает общую информацию о классе, семействе или группе продукции, материалов и услуг. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
Плоскость компонента, базовая (base plane): плоскость, которая включает в себя самую нижнюю точку поверхности корпуса компонента, за исключением компонентов, монтируемых с зазором. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019.
Толщина материала основания (base material thickness): толщина материала основания за исключением проводящей фольги или других материалов, осажденных на его поверхности. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
Прочность диэлектрика, электрическая (dielectric strength) — максимальное напряжение, которое может быть приложено к диэлектрику при определенных условиях, не приводящее к электрическому пробою. П р и
Материал основания (base material, substrate) — изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок. Примечание. Материал основания может быть жестким, гибким или жестко-гибким. Он может быть
Заполнение (backfill) — заполнение корпуса гибридной схемы сухим инертным газом перед герметизацией. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]