ГОСТ Р (Государственный стандарт России)

Крепление кристалла (die bonding) — прикрепление кристалла к подложке. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Кристалл бескорпусный (die device) — кристалл без корпуса, с соединительными структура­ми, или без них, или минимально упакованный кристалл микросхемы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Испытание на принудительный отказ (burn-in) — процесс электрического ис­пытания устройства при повышенной температуре в течение достаточного количества времени, чтобы вызвать отказ элементов, находящихся на границе

Кристалл с контактными элементами (bumped die) — полупроводниковый кристалл с вы­ступающими металлическими элементами для обеспечения межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Упаковка россыпью (bulk packaging) —  способ упаковки отдельных деталей в пакет или контейнер. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Нить у ткани (bow, warp) —  поперечная нить, которая лежит по ширине ткани. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Микропровод монтажный (bonding wire) — золотой или алюминиевый провод, используе­мый для изготовления электрических соединений между контактными площадками на кристалле и вы­водной рамкой или выводами корпуса.

Площадки на кристалле микросхемы контактные (bonding pad)  —области металли­зации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу. [ГОСТ Р

Прочность сцепления (bond strength, pull strength): сила, перпендикулярная к поверхности платы, необходимая для разделения двух смежных слоев платы. П р и м е ч а

Место компонента, посадочное (component mounting site) — участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или