Число выборки приемлемое
Число выборки приемлемое (lot accept number) — максимальное количество изделий, которые могут не выдержать испытание, не вызывая отказ от всей партии. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы
Число выборки приемлемое (lot accept number) — максимальное количество изделий, которые могут не выдержать испытание, не вызывая отказ от всей партии. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы
Система логических схем (logic family) — совокупность логических функций, использующих одну форму электронных схем, например эмиттерно-связанную логику (ECL), транзисторно-транзисторную логику (TTL), комплементарную металло-оксидную полупроводниковую логику
Ток утечки (leakage current) — нежелательное протекание электрического тока по поверхности или сквозь изолятор. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и
Взаимоиндуктивность линий (line coupling) — взаимодействие между двумя линиями передачи, которое обусловлено их взаимной индуктивностью и емкостью. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и
Емкость нагрузки (load capacitance) — емкость на выходе логической схемы или другого источника сигнала. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и
Диаграмма логическая (logic diagram) — изображение, отражающее многостадийное устройство реализации логических функций с логическими символами и дополнительными системами обозначения, показывающими детали потока сигнала и контроля,
Джиссо (jisso) — ообщее решение для соединения, сборки, упаковки, монтажа и интеграции системы проектирования. П р и м е ч а н и е —
Межсоединение (interconnection): присоединение электрических устройств для завершения схемы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения] Межсоединение — метод коммутации, в котором для
Процесс полностью аддитивный (fully additive process, fully electroless process) — аддитивный процесс, в котором вся толщина электрически изолированных проводников получается путем применения процесса химической металлизации.
Тестирование по принципу «годен-не годен» (go/no-go testrecf) —процесс тестирования, который дает результат только об исправном или неисправном состоянии. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление