Терминологический словарь автоматизации строительства и производственных процессов

Реестровая запись:
ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020

ISSN: 2782-1528

DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a

Последнее обновление словаря: 13.10.2026 - 10:13
Категории

ГОСТ Р (Государственный стандарт России)

Задержка временная

Задержка временная (propagation delay) — время от выхода до входа, необходимое для прохождения сигнала по линии передачи, или время, необходимое логическому устройству для приема входного

Читать далее

Плата с печатным монтажом

Плата с печатным монтажом (printed wiring board) — печатная плата, которая обеспечи­вает непосредственные соединения, но не имеет печатных компонентов в заданной конфигурации на общем основании.

Читать далее

Слой печатной электроники

Слой печатной электроники (printed electronics sheet board) — лист (слой), формирующий электронно-функциональный рисунок и/или устройства в крупномасштабной печати проводящих мате­риалов. П р и м е

Читать далее

Плата печатная схемная

Плата печатная, схемная (printed circuit board) — печатная плата, которая обеспечивает как непосредственные соединения, так и имеет печатные компоненты заданной конфигурации на общем основании. [ГОСТ

Читать далее

Фотометрия

Фотометрия (photometry) — измерение интенсивности и мощности видимого света, при ко­тором интенсивность света сравнивается с интенсивностью света, измеренной с помощью определен­ного приемника. П р и

Читать далее

Сеть пассивная

Сеть пассивная (passive network) — несколько пассивных компонентов, которые имеют бо­лее одной функции и сформированы на поверхности отдельной подложки и упакованы в одном корпусе SMT.

Читать далее

Компонент пассивный

Компонент пассивный (passive component) —  дискретное электронное устрой­ство, основные параметры которого не изменяются при прохождении через него сигнала. П р и м е ч а

Читать далее

Массив пассивный

Массив пассивный (passive array) — несколько пассивных компонентов, аналогичной функ­ции, которые формируются на поверхности отдельной подложки и упаковываются в один корпус SMT и устанавливаются на

Читать далее

Растрескивание корпуса

Растрескивание корпуса (package cracking) — трещины в пластиковом корпусе интеграль­ной микросхемы, вызванные напряжением, возникающим в результате воздействия высокой темпера­туры пайки. П р и м е

Читать далее