Соединение паяное (printed board solder joint) — электромеханическое соединение металлических поверхностей элементов и печатных плат или структур межсоединений с использованием припоя.
Примечание. См. также определение холодной пайки, нарушенного паяного соединения, паяного соединения с избытком припоя, непропая, перегретой пайки, предпочтительного паяного соединения и соединения паяного с применением канифоли в МЭК 60194.
[ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов]
(printed board solder joint) — электромеханическое соединение металлических поверхностей элементов и печатных плат или структур межсоединений с использованием припоя.
Примечание. См. также определение холодной пайки, нарушенного паяного соединения, паяного соединения с избытком припоя, непропая, перегретой пайки, предпочтительного паяного соединения и соединения паяного с применением канифоли в МЭК 60194.
[ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов]