Нанесение паяльной пасты (solder paste application) — операция нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат или структур межсоединений для проведения дальнейшей пайки оплавлением.
[ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов]