ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Технология монтажа, комбинированная — поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии. [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка

Монтаж в сквозные отверстия — монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы. [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и

Соединение неэвтектическое — оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово — свинец и содержащее менее 30 % свинца в составе. [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка

Соединение околоэвтектическое — оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово — свинец и содержащее от 30 % до 40 % свинца в составе. [ГОСТ Р

Монтаж поверхностный — монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность печатной платы. [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с

Реболлинг — технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA). [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка электронных модулей

Монтаж смешанный — установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие. [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка электронных модулей

Срок годности — время, в течение которого чувствительные к влаге поверхностно-монтируемые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться в закрытом влагонепроницаемом пакете

Температура пайки — температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения. [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка электронных модулей

Технология пайки традиционная [оловянно-свинцовая] — монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30 % свинца. [ГОСТ Р 56427— 2022. Пайка электронных модулей