ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

SMD — сокращение от Surface Mount Devices, что означает «устройства для поверхностного монтажа». Это компоненты, предназначенные для пайки на поверхность печатных плат, а не через

SMT — сокращение от технологии поверхностного монтажа, этот тип технологии сборки непосредственно припаивает SMD к поверхности печатной платы, а не пропускает компоненты через сквозные отверстия. Это позволяет

Сторона пайки — противоположна стороне компонента и обычно считается нижней стороной. [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// https:// www.pcbcart.com › gl /, свободный.]

Отверстие поддерживаемое — сквозное отверстие с накладками по обе стороны печатной платы. Внутри сквозного отверстия также нанесено покрытие. Это означает, что все отверстие может поддерживать функции, связанные

Обработка поверхности — поскольку медь имеет тенденцию окисляться в естественных условиях, обработка поверхности защищает слой от этого. Окисление может привести к повреждению оловянной пасты или неправильной

Tented Via — это тип via, который имеет маску для пайки сухой пленкой, закрывающую как площадку, так и сквозное отверстие с покрытием. Эта паяльная маска полностью

Ты — это сокращение от «тысячная часть дюйма». Это другой способ сказать «мил». [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// https:// www.pcbcart.com › gl /, свободный.]

Отверстие сквозное (Thru-Hole) — это отверстие, проходящее как минимум через два слоя многослойной печатной платы. Оно также используется в качестве описания компонентов с деталями или выводами,

Отверстие без опоры — в отверстиях этого типа имеется прокладка со стороны припоя, но отсутствует прокладка со стороны компонента. Внутри отверстия также нет металлического слоя. Это означает,

Фотоплоттер векторный — фотоплоттер этого типа, называемый также векторным плоттером или фотоплоттером Gerber, рисует линию за линией с использованием технологии манипулирования светом. Этот метод может создавать