Реестровая запись: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
Зонд-Тестер летающий — машина для электроиспытаний, которая использует несколько подвижных рычагов для контакта с двумя точками на медной проводке и передачи электрического сигнала между ними. Процедура,
FR1 — низкокачественная версия FR2. Температура плавления 130°C. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]
FR2 — класс огнестойкого промышленного ламината с бумажной основой и фенольным связующим. Он используется для изготовления печатных плат и стоит дешевле, чем тканые стеклоткани. Температура стеклования 105°C.
FR4 —марка огнестойкого промышленного ламината с подложкой из стеклоткани и эпоксидным связующим. FR4 — наиболее распространённый диэлектрический материал, используемый при изготовлении печатных плат. Его диэлектрическая проницаемость составляет
FR6 — огнестойкий стекловолоконный и полиэфирный материал для электронных схем. Недорогой и популярный для автомобильной электроники. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс).
FR404 — многофункциональная эпоксидная система, представляющая собой стандартный многослойный материал. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]
FR406 — многофункциональный эпоксидный ламинат и препрег с температурой стеклования 170°C. Он используется там, где требуется материал с более высокой температурой. [Glossary of key terms for
FR408 — высокоэффективный эпоксидный ламинат FR4 и препрег с температурой стеклования 180°C. Низкая диэлектрическая проницаемость идеально подходит для более высокой скорости передачи сигнала и улучшения его
Деформирование — деформация обычно означает искривление и скручивание готовой доски. Все доски могут иметь определённую степень деформации из-за производственного процесса. Клиенты указывают допустимый уровень деформации. Уменьшение деформации и
Пайка волновая — процесс, при котором собранные печатные платы контактируют с непрерывно текущей и циркулирующей массой припоя. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards