ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Процесс субтрактивный — является полной противоположностью аддитивному процессу. Субтрактивный процесс — это процесс производства печатной платы, при котором уже существующее металлическое покрытие удаляется для создания изделия.

TAB  (Tape Automated Bonding) — это процесс, при котором интегральные схемы (ИС) без корпуса размещаются на печатных платах путём прикрепления их к тонким проводникам в полиимидной

Плата с контактами — это пластина с контактами, на которую нанесено селективное покрытие, обычно никелевое/золотое. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс).

Проверка соблюдения правил проектирования — это использование компьютерной программы для проверки непрерывности всех проводников. Это делается в соответствии с правилами проектирования. [Glossary of key terms for

Очистка от нагара — удаление расплавленной смолы (эпоксидной смолы) и загрязнений со стенок отверстия называется очисткой от нагара. В процессе сверления могут образовываться загрязнения. [Glossary of key

Разработка — операция или процесс создания изображения, при котором фоторезист смывается или растворяется для создания медной платы. Эта медная плата состоит из фоторезиста, который позволяет наносить

Высыхание — это состояние возникает, когда расплавленный припой начинает стекать с покрытой им поверхности, оставляя на припое шарики неправильной формы. Это легко заметить по тонкому слою

DFSM — маска для пайки сухой пленкой. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]

DICY — Дициандиамид. Это самый популярный компонент для сшивания, используемый в FR-4. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /,