Реестровая запись: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
Плата печатного монтажа (printed circuit board) — изделие, состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных
Распродажа — зазор означает минимальное расстояние, необходимое между различными электрическими объектами на печатной плате для предотвращения электрического короткого замыкания и помех. [Демистифизация терминологии проектирования печатных
Заливка медная — это практика заполнения неиспользуемого пространства на печатной плате медью, которая подключена к слою источника питания, обычно заземленному. Этот метод часто используется для
Размещение компонентов — размещение компонентов означает расположение компонентов на печатной плате. Правильное размещение компонентов может оказать существенное влияние на производительность конечного продукта, поскольку влияет на
Схема платы — контур платы определяет физический размер и форму печатной платы. Это первое, что определяется при запуске нового макета, и оно определяет пространство, доступное
Покрытие — это процесс добавления слоя меди в просверленные отверстия для создания электрических соединений между слоями. [Демистифизация терминологии проектирования печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// rowsum.com›ru/самая-полная-терминология-печатных-…/, свободный.] Покрытие
Сверление — это процесс создания отверстий в печатной плате для выводов компонентов или переходных отверстий. [Демистифизация терминологии проектирования печатных плат.(Электронный ресурс). Режим доступа: http:// rowsum.com›ru/самая-полная-терминология-печатных-…/, свободный.]
Офорт — это процесс использования химикатов для удаления ненужной меди с печатной платы, оставляя только нужные следы и площадки. [Демистифизация терминологии проектирования печатных плат. (Электронный ресурс).
Медный плакированный — медное покрытие представляет собой подложку, покрытую тонким слоем меди, который затем вытравливается для формирования дорожек и площадок. Медь обеспечивает проводящие пути для
Субстрат — подложка, часто изготовленная из FR4, представляет собой изоляционный материал, обеспечивающий механическую жесткость печатной платы. Он служит основой, на которую наносятся все остальные слои