Buried Via
Buried Via — переходное отверстие, соединяющее внутренние слои PCB, это отверстие не видно снаружи. [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and /, свободный.]
Buried Via — переходное отверстие, соединяющее внутренние слои PCB, это отверстие не видно снаружи. [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and /, свободный.]
Корпус плоский пластмассовый (plastic quad flat pack, PQFP) — Семейство поверхностно монтируемых корпусов интегральных микросхем, ограниченными по всем четырем сторонам бамперами, с выводами по четырем
Компонент дискретный (discrete component) — отдельный компонент, выполняющий отдельную электронную электрическую функцию при работе в схеме (например, резистор, конденсатор, транзистор). [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
CAD Computer-Aided Design (системы автоматизированного проектирования, САПР) — общий термин для обозначения всех аспектов проектирования с использованием средств вычислительной техники. Обычно охватывает создание геометрических моделей