admin

Отверждение — необратимый процесс полимеризации термоотверждаемой эпоксидной смолы в зависимости от температуры и времени. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим

Дефект косметический — дефект, например, небольшое изменение обычного цвета, которое не влияет на функциональность платы. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс).

Флюс коррозионный — флюс, содержащий агрессивные химические вещества, такие как галогениды, амины, неорганические или органические кислоты, которые могут вызвать окисление медных или оловянных проводников. [Glossary

Группа основная — ежедневное рабочее совещание для обеспечения своевременного производства и поставки высококачественных и экономичных печатных плат. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards

Толщина меди и меднение  —толщина меди обычно указывается в унциях на квадратный фут. 1/2 унции: 17,5 мкм или 0,0007″/кв. фут; 1 унция: 35 мкм или 0,0014″/кв. фут.

Заливка меди или медный люк — термины CAD/CAM. Относится к заполнению замкнутой области (обычно ограниченной линиями многоугольника) сплошным или штриховым рисунком для создания медной плоскости или

Допуск по координатам — метод определения расположения отверстий, при котором допуск применяется непосредственно к линейным и угловым размерам, обычно образуя прямоугольную область допустимых отклонений. [Glossary

Остыть — период в процессе оплавления после достижения максимальной температуры, когда температура падает до уровня, при котором паяные соединения сплавляются или затвердевают. [Glossary of key

Производство контрактное — производство товаров или комплектующих для товаров, которые будут продаваться под названием другой компании. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный

Импеданс контролируемый — соответствие материала подложки Dk размерам и расположению дорожек для создания заданного электрического сопротивления в соответствии с требованиями проектировщиков. [Glossary of key terms