Терминологический словарь автоматизации строительства и производственных процессов

Реестровая запись:
ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020

ISSN: 2782-1528

DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a

Последнее обновление словаря: 16.10.2026 - 15:47
Категории

admin

Диаграмма временная 

Диаграмма временная  (timing diagram) — количества тактов системной шины, необходимых для доступа к случайно выбранному адресу и следующим за ним адресам. Характерные диаграммы для разных типов памяти (в

Читать далее

Контакты луженые 

Контакты луженые  (tin-lead) —  разновидность покрытия контактов модуля, по непроверенным данным, с добавлением палладия. Большинство выпускаемых сейчас SIMM и разъемов для них имеют именно это покрытие. [Глоссарий терминов, имеющих отношение к компьютерной

Читать далее

TQFP 

TQFP (Thin Quad Flat Package) — разновидность микросхем плоской квадратной формы с контактами вдоль всех четырех сторон. Применяется в основном для многоконтактных чипов, в частности кэша. [Глоссарий терминов, имеющих отношение к

Читать далее

TSOP 

TSOP (Thin Small Outline Package) — разновидность микросхем плоской формы. В настоящее время в области DRAM применяется довольно широко, особенно для упаковки низковольтных микросхем. [Глоссарий терминов, имеющих отношение к компьютерной памяти. (Электронный

Читать далее

Модуль небуферизованный

Модуль небуферизованный (unbuffered) —  термин применяется к «обычным» 168-контактным DIMM, чтобы отличить их от буферизованных. [Глоссарий терминов, имеющих отношение к компьютерной памяти. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// ixbt.com›mainboard/memgloss.html/, свободный]

Читать далее

Память  объединенная

Память  объединенная (unified memory) —  технология, при которой видеоадаптеру выделяется часть системной памяти, так что нет необходимости устанавливать для него отдельную видеопамять. При всей своей экономичности и возможности

Читать далее

Технологии геоинформационные

Технологии геоинформационные — технологии, предназначенные для создания геоинформационных систем (далее ГИС), в которых принципиально решаются все задачи автоматизированного управления на высоком уровне интеграции и объединения

Читать далее

Четность ложная 

Четность ложная (bridge parity, fake parity, parity emulation etc) —техническое решение, позволяющее сэкономить на чипах четности, стоимость которых составляет заметную часть стоимости модуля памяти. Вместо чипов четности на

Читать далее

Лента каптоновая

Лента каптоновая  — также называемая полиимидной лентой, эта электроизоляционная лента обладает множеством полезных свойств, включая термостойкость, нерастяжимость и тонкость. [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим

Читать далее

Индуктивность взаимная 

Индуктивность взаимная — скалярная величина, равная отношению потокосцепления взаимной индукции одного элемента электрической цепи к электрическому току в другом элементе, обусловливающему это потокосцепление [Словарь электротехнических терминов

Читать далее