Заполнение переходных отверстий — процесс заполнения переходных отверстий для их закрытия. Как правило, для этой цели используется непроводящая паста. Заполнение переходных отверстий выполняется на печатных платах, где большое количество отверстий просверливается вакуумным подъемником во время фиксации. Кроме того, этот процесс помогает предотвратить стекание припоя. Заполнение переходных отверстий в основном используется на внутренних слоях, где находятся скрытые переходные отверстия.
[Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]