Изготовление печатной платы методом медных проводников (solder mask over base copper) — изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски.
[ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины и определения]