Свидетельство о регистрации СМИ: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
Угол закручивания (twist angle) — направленный угол между проекциями соответствующих поверхностных директоров подложек на одну из подложек твист-нематической жидкокристаллической ячейки. [ГОСТ Р МЭК 61747-1-2-2017. Устройства
Твист-нематический жидкий кристалл TN (twisted nematic liquid crystal, TN) — тематический жидкий кристалл, обладающий твистированной (скрученной) структурой с углом закручивания около 90° между подложками. [ГОСТ
Структура нематическая твистированная (twisted nematic structure) — нематическое жидкокристаллическое состояние, характеризующееся твистированной (скрученной) структурой. [ГОСТ Р МЭК 61747-1-2-2017. Устройства дисплейные жидкокристаллические. Часть 1-2. Общие положения.
Коэффициент стабилизации напряжения (voltage holding ratio) — отношение стабилизированного напряжения к напряжению сигнала, изначально поданного на противоположные электроды в жидкокристаллической ячейке. [ГОСТ Р МЭК 61747-1-2-2017.
Отказ видимый (ое) /нарушение (visible failure) — основной термин для отказа/нарушения, характеризуемого трудностью просмотра контента в эффективной зоне отображения. Примечание. Некоторыми примерами отказа являются: отказ
Выдержка (ageing) — производственный процесс, включающий работу панели в условиях, стабилизирующих ее характеристики. [ГОСТ IEC 62341-1-2-2016 Дисплеи на органических светодиодах (OLED). Часть 1-2. Терминология и
Покрытие, полученное методом центрифугирования (spin coat) — метод осаждения пленки на подложку путем отливки раствора при вращении подложки. [ГОСТ IEC 62341-1-2-2016 Дисплеи на органических светодиодах
Напряжение логическое (logic voltage) — напряжение, подаваемое для работы логических схем в дисплейном модуле на органических светодиодах. [ГОСТ IEC 62341-1-2-2016. Дисплеи на органических светодиодах (OLED).
Осаждение путем испарения (vapour deposition) — тип метода покрытия, который упрощенно классифицируют, как химическое осаждение из паровой фазы и физическое нанесение покрытия осаждением из паров.
Инкапсуляция тонкопленочная (thinfilmencapsulation) — метод инкапсуляции тонкой пленки для блокировки поступления кислорода и влажности из окружающей среды в чувствительную излучающую область устройства. Примечание. Тонкая пленка может